Độ tin cậy và độ ổn định cao Miếng đệm khe hở dẫn nhiệt lý tưởng để tản nhiệt trong thiết bị điện tử và công nghiệp

Công ty TNHH Công nghệ và Vật liệu Điện tử Đông Quan Ziitek là nhà sản xuất vật liệu giao diện nhiệt chuyên nghiệp với nhiều năm kinh nghiệm trong ngành. Tích hợp R&D, sản xuất, bán hàng và dịch vụ kỹ thuật, công ty cung cấp dòng sản phẩm toàn diện bao gồm miếng đệm silicon dẫn nhiệt, mỡ/kem dán dẫn nhiệt, tấm than chì dẫn nhiệt, vật liệu thay đổi pha, nhựa dẫn nhiệt, gel tản nhiệt, bọt silicon, miếng đệm nhiệt không chứa silicone, v.v. Chúng tôi tuân thủ các tiêu chuẩn chất lượng nghiêm ngặt và cung cấp các giải pháp tùy chỉnh dựa trên yêu cầu của khách hàng. Sản phẩm của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong điện tử, năng lượng mới, viễn thông, điều khiển công nghiệp và các lĩnh vực khác, nhận được sự tin tưởng của khách hàng cả trong nước và quốc tế nhờ năng lực đã được chứng minh của chúng tôi.

Mô tả sản phẩm

TIF^®100-65-11USSeries là vật liệu giao diện nhiệt siêu mềm được thiết kế đặc biệt để bảo vệ các bộ phận chính xác cực kỳ nhạy cảm với ứng suất cơ học. Sản phẩm này kết hợp độ dẫn nhiệt cao với độ mềm đặc biệt ở mức độ gel, mang lại độ vừa vặn hoàn hảo với độ căng thấp. Nó phù hợp để giải quyết các vấn đề như dung sai lớn, bề mặt không bằng phẳng và tính nhạy cảm của các bộ phận chính xác đối với hư hỏng cơ học trong các cụm lắp ráp có độ chính xác cao.

Thuộc tính chính

Thông số sản phẩm

Độ dày tiêu chuẩn: 0,010" (0,25 mm) ～ 0,200" (5,00 mm) với mức tăng 0,010" (0,25 mm).
Kích thước tiêu chuẩn: 16" X16” (406 mm X406 mm).

Mã thành phần:
Vải gia cố: FG (Sợi thủy tinh).
Tùy chọn lớp phủ: NS1 (Xử lý không dính),
DC1 (Làm cứng một mặt).
Tùy chọn chất kết dính: A1/A2 (Keo một mặt/Hai mặt).

TIF^®loạt có sẵn trong các hình dạng tùy chỉnh và các hình thức khác nhau.
Đối với độ dày khác hoặc biết thêm thông tin, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi.