logo
Nhà Sản phẩmđệm nhiệt silicon

AI Server Thermal Pad Quản lý nhiệt 2,5W/mK cho máy chủ

AI Server Thermal Pad Quản lý nhiệt 2,5W/mK cho máy chủ

Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: Ziitek
Chứng nhận: UL & RoHS
Số mô hình: TIF100 2540-11
Tài liệu: TIF100 2540-11_Data Sheet.pdf
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1000 chiếc
Giá bán: 0.1-10 USD/PCS
chi tiết đóng gói: Thùng 24*13*12cm
Thời gian giao hàng: 3-5 ngày làm việc
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 1000000 PC/tháng
Tiếp xúc
Chi tiết sản phẩm
Tên sản phẩm: AI Server Thermal Pad Quản lý nhiệt 2,5W/mK cho máy chủ Ứng dụng: Máy chủ AI
Tính năng: Tính mềm mại và làm đầy tốt độ cứng: 65/40 Bờ 00
Phạm vi độ dày (inch/mm): 0,010"~0,200"(0,25~5,00mm) Từ khóa: Bộ đệm nhiệt máy chủ AI
dẫn nhiệt: 2,5W/mK
Làm nổi bật:

Bộ đệm nhiệt AI Server 2

,

5W/mK

,

tấm tản nhiệt silicon cho máy chủ

Tấm tản nhiệt máy chủ AI 2.5W/mK Quản lý nhiệt cho máy chủ
Hồ sơ công ty

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd được thành lập vào năm 2006 và có trụ sở chính tại Đông Quan, Quảng Đông. Chúng tôi là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên về các sản phẩm dẫn nhiệt, sưởi ấm, niêm phong và EMI. Với các cơ sở sản xuất tại Côn Sơn, Giang Tô, Tỉnh Đài Loan và Việt Nam, chúng tôi đảm bảo giao hàng hiệu quả và dịch vụ địa phương hóa trên toàn thế giới.

Hệ thống sản phẩm của chúng tôi bao gồm vật liệu giao diện nhiệt, che chắn EMI, sản phẩm sưởi ấm, miếng đệm silicone tạo bọt và nhựa kỹ thuật nhiệt, phục vụ các ứng dụng trong xe năng lượng mới, lưu trữ năng lượng, máy chủ AI, truyền thông 5G, hàng không vũ trụ và các lĩnh vực khác. Công ty có chứng nhận IATF16949 và ISO9001, với các sản phẩm đáp ứng thông số kỹ thuật ROHS, REACH và UL.

Mô tả sản phẩm

Loạt sản phẩm TIF®100 2540-11 là một tấm tản nhiệt đa năng với các đặc tính hiệu suất cân bằng. Nó cung cấp khả năng dẫn nhiệt tốt và độ cứng vừa phải, kết hợp khả năng phù hợp bề mặt tuyệt vời với sự tiện lợi trong vận hành. Thiết kế này cung cấp các đường dẫn truyền nhiệt hiệu quả và bảo vệ vật lý cơ bản cho nhiều loại linh kiện điện tử, làm cho nó trở nên lý tưởng cho các ứng dụng tản nhiệt công suất trung bình, nơi chi phí và hiệu suất được cân bằng.

Đặc trưng
  • Khả năng dẫn nhiệt tốt
  • Độ mềm và khả năng lấp đầy tốt
  • Tự dính mà không cần keo dán bề mặt bổ sung
  • Hiệu suất cách điện tốt
Ứng dụng
  • Ngành công nghiệp thiết bị gia dụng
  • Mô-đun nguồn
  • Thiết bị đeo được
  • Tấm pin năng lượng mặt trời
  • Đèn LED
  • Bộ định tuyến
  • Máy chủ AI
  • Thiết bị y tế
  • Máy bay không người lái (UAV)
  • Robot
  • Sạc không dây
Các thuộc tính điển hình của TIF®100 2540-11
Thuộc tính Giá trị Phương pháp kiểm tra
Màu sắc Xám đậm Trực quan
Cấu tạo & Thành phần Elastomer silicone chứa đầy gốm -
Mật độ (g/cm³) 3.1 ASTM D792
Phạm vi độ dày (inch/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Độ cứng (Shore 00) 65 | 40 ASTM 2240
Nhiệt độ hoạt động khuyến nghị (°C) -40 đến 200 -
Điện áp đánh thủng (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Hằng số điện môi @1MHz 4.8 ASTM D150
Điện trở suất thể tích (Ohm*cm) >1.0×10¹² ASTM D257
Xếp hạng chống cháy V-0 UL 94 (E331100)
Độ dẫn nhiệt 2.5W/m-K ASTM D5470
ISO22007
Thông số kỹ thuật sản phẩm

Độ dày tiêu chuẩn: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) với các bước tăng 0.010" (0.25 mm)

Kích thước tiêu chuẩn: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Mã thành phần:

Vải gia cố: FG (Sợi thủy tinh)
Tùy chọn lớp phủ: NS1 (Xử lý không dính), DC1 (Cứng một mặt)
Tùy chọn keo dán: A1/A2 (Keo dán một mặt/hai mặt)

Dòng TIF® có sẵn với các hình dạng tùy chỉnh và nhiều dạng khác nhau. Đối với độ dày khác hoặc để biết thêm thông tin, vui lòng liên hệ với chúng tôi.

TIF®100 2540-11 Series Thermal Pad product image
Đóng gói & Thời gian giao hàng

Chi tiết đóng gói:

  • Màng PET hoặc bọt để bảo vệ
  • Thẻ giấy để tách từng lớp
  • Thùng carton xuất khẩu bên trong và bên ngoài
  • Đóng gói tùy chỉnh có sẵn để đáp ứng yêu cầu của khách hàng

Thời gian giao hàng: Đối với số lượng 5000 chiếc, thời gian ước tính sẽ được thương lượng.

Câu hỏi thường gặp
Quý công ty là công ty thương mại hay nhà sản xuất?
Chúng tôi là nhà sản xuất với các cơ sở tại Trung Quốc và Việt Nam.
Vật liệu giao diện nhiệt (TIM) là gì?
Vật liệu giao diện nhiệt (TIM) được sử dụng để lấp đầy các khoảng trống không khí siêu nhỏ giữa nguồn nhiệt và bộ tản nhiệt, giảm điện trở nhiệt giao diện và cải thiện hiệu quả truyền nhiệt. Các TIM phổ biến bao gồm tấm tản nhiệt, gel nhiệt, mỡ nhiệt và vật liệu thay đổi pha.
Độ dẫn nhiệt là gì? Độ dẫn nhiệt cao hơn có luôn tốt hơn không?
Độ dẫn nhiệt đo khả năng dẫn nhiệt của vật liệu và thường được biểu thị bằng W/m·K. Độ dẫn nhiệt cao hơn thường cho thấy khả năng dẫn nhiệt tốt hơn, nhưng hiệu suất nhiệt thực tế cũng phụ thuộc vào độ dày, điện trở giao diện, độ nén và diện tích tiếp xúc.
Tại sao máy chủ AI cần vật liệu giao diện nhiệt hiệu suất cao?
GPU, CPU và Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể  của AI tạo ra công suất cao và mật độ nhiệt cao, đòi hỏi khả năng truyền nhiệt hiệu quả đến bộ tản nhiệt hoặc tấm làm mát. TIM hiệu suất cao giúp giảm điện trở nhiệt giao diện.
Làm thế nào để chọn vật liệu giao diện nhiệt phù hợp?
Bắt đầu với công suất nguồn nhiệt, độ dày khe hở, điện trở nhiệt mục tiêu, nhiệt độ hoạt động, diện tích tiếp xúc, áp suất lắp ráp, cách điện và các yêu cầu về chống cháy và độ tin cậy.
ZIITEK cung cấp những vật liệu giao diện nhiệt nào?
ZIITEK tập trung vào các vật liệu và giải pháp quản lý nhiệt cho thiết bị điện tử. Danh mục sản phẩm của chúng tôi bao gồm tấm tản nhiệt, gel nhiệt và các vật liệu quản lý nhiệt khác, với các giải pháp phù hợp với khe hở, hiệu suất nhiệt, độ dày, độ cứng, cách điện và yêu cầu về độ tin cậy.

Chi tiết liên lạc
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Người liên hệ: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Gửi yêu cầu thông tin của bạn trực tiếp cho chúng tôi (0 / 3000)

Sản phẩm khác