Tóm lại: Khám phá TIF100-01US Series, một bộ đệm nhiệt silicon CPU cách nhiệt chất lượng cao với các tùy chọn độ dày khác nhau.bộ đệm nhiệt này cung cấp hiệu suất nhiệt xuất sắc, khả năng uốn nắn và mềm mại cho các ứng dụng căng thẳng thấp.
Đặc điểm sản phẩm liên quan:
Hiệu suất nhiệt xuất sắc với độ dẫn điện 1,5 W/mK.
Có thể đúc cho các bộ phận phức tạp, đảm bảo sự vừa vặn tối ưu.
Mềm mại và dễ nén cho các ứng dụng ít căng thẳng.
Nó tự nhiên dính, loại bỏ sự cần thiết của chất dán bổ sung.
Hiệu suất ổn định trong dải nhiệt độ rộng (-40°C đến 160°C).
Có sẵn trong nhiều độ dày từ 0,25mm đến 5,0mm.
Tuân thủ các tiêu chuẩn UL94 V-0, SGS và ROHS.
Thích hợp cho CPU, thẻ hiển thị, bo mạch chủ và nguồn điện.
Câu hỏi thường gặp:
Độ dẫn nhiệt của miếng đệm nhiệt TIF100-01US là bao nhiêu?
Bộ đệm nhiệt TIF100-01US có độ dẫn nhiệt 1,5 W/mK, đảm bảo phân tán nhiệt hiệu quả.
TIF100-01US có thể chịu được bao nhiêu nhiệt độ?
Miếng đệm nhiệt này có thể hoạt động ổn định trong khoảng nhiệt độ từ -40℃ đến 160℃, phù hợp với nhiều ứng dụng khác nhau.
Có các tùy chọn gắn kết có sẵn cho miếng đệm nhiệt TIF100-01US?
Vâng, bạn có thể yêu cầu chất kết dính ở một bên (phụ lục A1) hoặc cả hai bên (phụ lục A2) để tăng độ linh hoạt ứng dụng.