Ưu điểm và nhược điểm của việc sử dụng keo cho bảng PCB

Ưu điểm và nhược điểm của việc sử dụngkeo thép dẫn nhiệt cho nồicho các bảng mạch là như sau:

Ưu điểm:

1. bảo vệ bảng mạch: chất kết dính nén dẫn nhiệt có thể bảo vệ hiệu quả bảng mạch, ngăn chặn nó bị ảnh hưởng bởi môi trường bên ngoài, chẳng hạn như độ ẩm, bụi,rung động, vv
2. cải thiện hiệu suất điện: chất kết dính thermic conductivity potting có hiệu suất điện và khả năng cách nhiệt xuất sắc,có thể cải thiện hiệu quả hiệu suất điện và sự ổn định của bảng mạch.
3. tăng khả năng dẫn nhiệt: keo bọc nhiệt có khả năng dẫn nhiệt tốt, có thể chuyển nhiệt do bảng mạch tạo ra sang môi trường xung quanh,để giảm nhiệt độ hoạt động của bảng mạch.
4. cải thiện khả năng chống thời tiết: một số chất kết dính thermic conductivity potting có khả năng chống thời tiết tốt, có thể duy trì hiệu suất của nó trong điều kiện môi trường khắc nghiệt ổn định,để kéo dài tuổi thọ của bảng mạch.

Những nhược điểm:

1. chi phí cao: một số chất kết dính có tính dẫn nhiệt tốt giá cao, sẽ làm tăng chi phí sản xuất của bảng mạch.
2. khó vận hành: việc vận hành keo nén dẫn nhiệt đòi hỏi một số kỹ năng và kinh nghiệm chuyên nghiệp, nếu vận hành không đúng có thể gây ra thiệt hại cho bảng mạch.
3. Thời gian làm cứng dài: một số keo bọc thermally dẫn cần thời gian làm cứng dài, điều này sẽ ảnh hưởng đến hiệu quả sản xuất.
4Bảo vệ môi trường: Một số chất kết dính dẫn nhiệt cho nồi có thể có tác động nhất định đến môi trường trong quá trình sản xuất và sử dụng.