Hộ tống Vinh quang: Vật liệu dẫn nhiệt Ziitek hỗ trợ Thiết bị bay không người lái Thượng Hải Terjin, bảo vệ an toàn tầm thấp trong Ngày Chiến thắng của "Cuộc duyệt binh ngày 3 tháng 9"

Vào sáng ngày 3 tháng 9 năm 2025, một buổi lễ long trọng đã được tổ chức tại Bắc Kinh để kỷ niệm 80 năm ngày chiến thắng của Cuộc kháng chiến chống Nhật Bản của nhân dân Trung Quốc và Chiến tranh chống phát xít thế giới. Trên Quảng trường Thiên An Môn, máy bay chiến đấu vút lên, và dưới mặt đất, một dòng xe cộ liên tục di chuyển. Một cuộc duyệt binh hoành tráng đã được tổ chức. Cuộc duyệt binh này có ý nghĩa to lớn. Nhiều loại thiết bị mới đã được trưng bày, trong đó thiết bị không người lái và chống không người lái, là những thành phần quan trọng của năng lực chiến đấu chất lượng mới, đã thể hiện sự phát triển vượt bậc của khoa học và công nghệ quốc phòng Trung Quốc.

Đằng sau sự kiện lịch sử và được mong đợi này là vô số giờ chuẩn bị tỉ mỉ và bảo vệ nghiêm ngặt. Hàng trăm bộ thiết bị phát hiện và phòng thủ máy bay không người lái do Lực lượng Đặc biệt Thượng Hải triển khai đã đóng vai trò là "lá chắn vô hình" để đảm bảo an toàn tầm thấp tại hiện trường. Một lần nữa, họ đã không làm mọi người thất vọng và hoàn thành xuất sắc nhiệm vụ an ninh, đảm bảo an toàn cho cuộc duyệt binh.

Thiết bị gây nhiễu/gây nhiễu máy bay không người lái (UAV) của Thượng Hải Terjin là thành phần cốt lõi của hệ thống phòng thủ tầm thấp. Trong quá trình thực hiện nhiệm vụ, các chip tần số vô tuyến công suất cao (Chip RF) và bộ xử lý tín hiệu số (DSP/FPGA) bên trong và các thành phần cốt lõi khác sẽ tạo ra một lượng nhiệt lớn. Đặc biệt khi hoạt động liên tục trong môi trường ngoài trời phức tạp suốt cả ngày, việc tản nhiệt đặt ra một thách thức nghiêm trọng:

Nguy cơ suy giảm hiệu suất: Tích tụ nhiệt dẫn đến tăng nhiệt độ mối nối của chip, gây ra "giảm hiệu suất nhiệt", dẫn đến khoảng cách che chắn ngắn hơn và phản ứng chậm hơn của thiết bị, ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả an ninh.
Nguy cơ về độ tin cậy của thiết bị: Hoạt động lâu dài ở nhiệt độ cao sẽ đẩy nhanh quá trình lão hóa của các linh kiện điện tử và thậm chí gây ra thời gian ngừng hoạt động của hệ thống. Trong bối cảnh hỗ trợ các sự kiện lớn, bất kỳ sự cố nhỏ nào cũng không thể chấp nhận được.

Yêu cầu về khả năng thích ứng với môi trường: Thiết bị phải có khả năng chịu được ánh nắng mặt trời, mưa và sự thay đổi nhiệt độ ngoài trời suốt cả ngày, và vật liệu tản nhiệt phải có độ ổn định lâu dài và khả năng chống chịu thời tiết tuyệt vời.
Do đó, một giải pháp làm mát hiệu quả, ổn định và đáng tin cậy là nền tảng vật lý đảm bảo thiết bị Thượng Hải Tekin luôn ở trong tình trạng hoạt động tốt và có thể hoàn thành nhiệm vụ thành công mà không gặp bất kỳ vấn đề gì.

Để đáp ứng các yêu cầu về công suất cao, tích hợp cao và độ tin cậy cao của thiết bị che chắn máy bay không người lái Thượng Hải Terjin, Ziitek Electronics đã cung cấp một giải pháp ứng dụng vật liệu dẫn nhiệt chuyên nghiệp để đảm bảo thiết bị hoạt động "mát mẻ".

Giữa chip RF công suất cao và vỏ tản nhiệt, có một tấm silicon dẫn nhiệt TIF.

1. Bằng cách lấp đầy khoảng trống giữa chip và vỏ che chắn kim loại hoặc tấm đế tản nhiệt bằng tấm silicon dẫn nhiệt Mako, có thể lấp đầy hiệu quả khoảng trống không khí, thiết lập một kênh dẫn nhiệt cao và nhanh chóng truyền nhiệt do chip tạo ra đến vỏ thiết bị và thải ra không khí bên ngoài.
Độ dẫn nhiệt tuyệt vời: Cung cấp nhiều loại độ dẫn nhiệt: 1.2 - 25 W/m·K để lựa chọn, đáp ứng các yêu cầu về mật độ thông lượng nhiệt khác nhau.
2. Cách điện và chống sốc: Bản thân vật liệu có đặc tính cách điện tuyệt vời, có thể bảo vệ chip. Đồng thời, nó mềm và có tác dụng đệm, làm cho nó phù hợp với các rung động và va đập trong môi trường di động trên xe và ngoài trời.
3. Dễ dàng lắp đặt: Nó có thể được tạo hình trước và có độ bám dính vi mô vốn có, giúp thuận tiện cho việc lắp đặt và bảo trì nhanh chóng, đồng thời phù hợp với sản xuất quy mô lớn.

Giữa bộ xử lý trung tâm và bộ tản nhiệt nhỏ gọn, mỡ silicon dẫn nhiệt TIG

1. Đối với chip CPU/FPGA có không gian cực kỳ hạn chế và yêu cầu độ dẫn nhiệt cao, nên sử dụng mỡ silicon dẫn nhiệt MegaCool. Nó có thể lấp đầy hoàn toàn các chỗ không bằng phẳng siêu nhỏ trên bề mặt của chip và bộ tản nhiệt, đạt được điện trở nhiệt tiếp xúc thấp và thực hiện tản nhiệt hiệu quả.
Độ dẫn nhiệt tuyệt vời: Cung cấp nhiều loại độ dẫn nhiệt: 1.5 - 5.6 W/m·K để lựa chọn.
2. Điện trở nhiệt cực thấp: Công thức chất độn có độ tinh khiết cao đảm bảo độ dẫn nhiệt tuyệt vời, giảm hiệu quả nhiệt độ của chip lõi.
3. Ổn định ở nhiệt độ cao: Chịu được nhiệt độ cao, không đóng rắn, không nhỏ giọt. Hiệu suất của nó vẫn không thay đổi ngay cả khi hoạt động ở nhiệt độ cao trong thời gian dài, đảm bảo thiết bị hoạt động ổn định và liên tục.
 

Sự thành công của mọi sự kiện quốc gia là kết quả của những nỗ lực chung của các doanh nghiệp dọc theo toàn bộ chuỗi công nghiệp. Thượng Hải Terjin, với thế mạnh kỹ thuật vượt trội, đảm bảo an toàn cho không phận tầm thấp trong nước. Trong khi đó, Ziitek, với công nghệ vật liệu dẫn nhiệt tuyệt vời, âm thầm bảo vệ hoạt động ổn định của thiết bị máy bay không người lái của Thượng Hải Terjin.

Công ty TNHH Công nghệ Vật liệu Điện tử Ziitek vinh dự được đóng góp vào công tác an ninh cho cuộc duyệt binh Ngày Chiến thắng 9.3 theo cách này. Cùng với Thượng Hải Terjin và tất cả các doanh nghiệp quốc gia, chúng tôi trân trọng sâu sắc ý thức yêu nước của mình, thực hiện trách nhiệm xã hội đóng góp cho đất nước thông qua ngành công nghiệp và cùng nhau xây dựng một tuyến phòng thủ an ninh tầm thấp vững chắc.