Ứng dụng phân tán nhiệt củabột nhiệt

Bột nhiệtlà vật liệu phụ trợ được sử dụng để phân tán nhiệt trong các thiết bị điện tử và có độ dẫn nhiệt cao.Sử dụng chính của nó là để dẫn nhiệt từ các thiết bị điện tử nhanh chóng và đồng đều đến một thùng tản nhiệt, giúp các thiết bị duy trì điều kiện hoạt động ổn định trong môi trường nhiệt độ cao.Chất đệm nhiệt hoạt động bằng cách sử dụng các hạt dẫn nhiệt trong chất đệm (chẳng hạn như các hạt oxit kim loại) để dẫn nhiệt từ nguồn nhiệt đến thùng dissipator nhiệtCác hạt dẫn nhiệt này hoạt động như một "cầu nhiệt" trong bột, kết nối các nguồn nhiệt và bộ tản nhiệt chặt chẽ với nhau, tạo thành một kênh dẫn nhiệt hiệu quả.Đồng thời, các thành phần như dầu silicone trong bột dẫn nhiệt có thể lấp đầy khoảng trống giữa các bề mặt tiếp xúc, làm giảm sức đề kháng nhiệt và cải thiện khả năng phân tán nhiệt.

Trong các thiết bị điện tử, việc sử dụng dán nhiệt có thể giải quyết hiệu quả vấn đề phân tán nhiệt do thiết kế nhiệt không hợp lý, lưu lượng nhiệt quá mức,hoặc nhiệt độ bên trong quá cao của thiết bịNó có thể ngăn chặn các thiết bị quá nóng, giảm nhiệt độ, kéo dài tuổi thọ thiết bị và cải thiện sự ổn định và độ tin cậy của thiết bị.Mặc dù bột dẫn nhiệt là một giải pháp hiệu quả để phân tán nhiệt, nó không giải quyết tất cả các vấn đề phân tán nhiệt.

Trong các kịch bản ứng dụng, dán nhiệt thường được sử dụng để lấp đầy khoảng cách giữa CPU và tản nhiệt, giúp dẫn nhiệt phát ra từ CPU đến tản nhiệt,giữ nhiệt độ CPU ở mức mà nó có thể hoạt động ổn địnhNgoài ra, dán nhiệt cũng có thể được áp dụng cho các thành phần điện tử, điện, thiết bị gia dụng, LCD, LED, máy thu nhiệt CPU và các sản phẩm khác.tăng chức năng dẫn nhiệt, lấp đầy khoảng trống, đóng vai trò của cách điện, chống nước, chống ẩm, chống sốc v.v.Nó thường được sử dụng trong các hệ thống điện tử cấp trung bình như các đơn vị xử lý trung tâm hiệu suất cao và bộ xử lý thẻ đồ họa, cpu, nguồn điện, mô-đun bộ nhớ, đèn LED, khối bán dẫn và thùng tản nhiệt.