TIS chất kết dính thermally conductive potting: cung cấp một nền tảng vững chắc cho sự phân tán nhiệt và bảo vệ nguồn cung cấp điện
Trong sự phát triển ngày càng mạnh mẽ của thiết bị điện tử ngày nay, nguồn cung cấp điện là trái tim của thiết bị, sự ổn định và đáng tin cậy của nó rất quan trọng.với sự cải thiện mật độ năng lượng và sự phức tạp của môi trường làm việc, vấn đề phân tán nhiệt và bảo vệ nguồn cung cấp điện ngày càng trở nên nổi bật.cung cấp một nền vững chắc cho nguồn cung cấp điện với độ dẫn nhiệt và bảo vệ tốt.
TIS kết dính nén nhiệt sử dụng các vật liệu dẫn nhiệt tuyệt vời, với độ dẫn nhiệt cao và kháng nhiệt thấp,có thể nhanh chóng dẫn nhiệt bên trong nguồn cung cấp điện và ngăn ngừa hiệu quả sự suy giảm hiệu suất hoặc thiệt hại do quá nóngĐồng thời, nó cũng có hiệu suất cách điện tuyệt vời, có thể ngăn chặn mạch ngắn và rò rỉ giữa các mạch bên trong của nguồn cung cấp điện,để đảm bảo hoạt động an toàn của nguồn cung cấp điệnNgoài khả năng phân tán nhiệt và cách điện, keo nén nhiệt TIS cũng cung cấp khả năng chống ẩm, bụi và ăn mòn tuyệt vời.Nó có thể niêm phong các thành phần điện tử bên trong nguồn cung cấp điện và ngăn ngừa độ ẩm, bụi và chất ăn mòn xâm nhập, do đó kéo dài tuổi thọ của nguồn cung cấp điện và cải thiện độ tin cậy tổng thể của thiết bị.
Đặc điểm của chất kết dính thermic conductivity potting:
Độ dẫn nhiệt tốt: 1.0W-2.8W/mK
Hiệu suất cách nhiệt tốt, bề mặt mịn
Tốc độ co thắt thấp
Độ nhớt thấp, khí thải dễ dàng
Chống dung môi tốt và hiệu suất chống nước
Thời gian làm việc dài hơn
Chống sốc nhiệt tuyệt vời
Trong ứng dụng thực tế, chất kết dính nén dẫn nhiệt TIS cho thấy hiệu suất tốt.nhưng cũng duy trì tính dẫn nhiệt ổn định và hiệu ứng bảo vệ trong một thời gian dàiCác chất kết dính thermic TIS cung cấp bảo vệ nguồn điện đáng tin cậy trong môi trường nhiệt độ cao, độ ẩm cao, rung động cao và nhiễu điện từ mạnh.
Ngoài ra, việc xây dựng của chất kết dính nén nhiệt TIS cũng rất đơn giản.và có thể nhanh chóng lấp đầy các khoảng trống và khoang bên trong nguồn cung cấp năng lượng để tạo thành một lớp gói chặt chẽĐiều này không chỉ cải thiện hiệu quả tiêu hao nhiệt của nguồn cung cấp điện, mà còn làm giảm khó khăn xây dựng và chi phí.
Tóm lại, chất kết dính thermic potting TIS cung cấp một sự hỗ trợ vững chắc cho nguồn cung cấp điện với khả năng dẫn nhiệt và khả năng bảo vệ tốt.Nó là một phần không thể thiếu và quan trọng của thiết bị điện tử hiện đại, cung cấp một sự đảm bảo mạnh mẽ cho hoạt động ổn định và hiệu suất đáng tin cậy của thiết bị.
Người liên hệ: Ms. Dana Dai
Tel: +86 18153789196